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TQ präsentiert Update seines Flaggschiff-Moduls TQMx110EB: mit 11. Generation Intel Core und Intel Xeon Prozessoren (H-Serie) – für den harten, industriellen Einsatz
Als einer der führenden Embedded-Spezialisten und Technologiedienstleister, stellt TQ sein Modul-Flaggschiff TQMx110EB mit neuen Prozessorvarianten für den harten, industriellen Einsatz und einer Langzeit-Verfügbarkeit von 15 Jahren vor. Das COM-Express-Basic-Modul unterstützt damit die von Intel im August diesen Jahres neu vorgestellten Intel High-End-Mobil-Prozessoren (Codename Tiger Lake H) für Anwendungen im Embedded- und Industrieumfeld.
Mit dem TQMx110EB bietet TQ nun ein Modul mit 8-Core x86-Prozessoren sowie den neuesten Innovationen der x86 PC-Technologie auch für Applikationen mit erweiterten Anforderungen an Temperatur, Zuverlässigkeit, langfristiger Verfügbarkeit und Echtzeitunterstützung an. Anwendungsbereiche wie Medizintechnik, Luftfahrt, industrielle Bildverarbeitung, Künstliche Intelligenz, Augmented Reality, Industrieautomatisierung, Robotik und Industrial-IoT profitieren so von dieser neuen, besonders energieeffizienten High-End-Technologie.
Embedded-Modul TQMx110EB
Das TQMx110EB setzt neue Maßstäbe in puncto CPU-, GPU- und Systemleistung für COM-Express-basierte Embedded-Systemlösungen und wird ab jetzt auch mit langfristig verfügbaren Embedded-Prozessoren angeboten, die abhängig vom Modell auch für negative Temperaturbereiche spezifiziert sind. Die 11. Generation der Core- und Xeon-Prozessoren von Intel basieren auf neuester Mikroarchitektur und sind dank des 10nm-Fertigungsprozesses besonders energieeffizient: Es sind sowohl Ausführungen mit 45 W CPU Thermal Design Power (TDP) als auch sparsamere Versionen mit 25 W CPU TDP für die Realisierung lüfterloser Systeme verfügbar. Die Ausstattung mit bis zu acht Kernen / 16 Threads, 24 MB Cache und leistungsstarker Intel-UHD-Grafik der zwölften Generation (basierend auf der Intel-Grafik-Architektur Iris Xe) machen das Modul optimal einsetzbar für anspruchsvolle Multi-Tasking-Anwendungen und Workload-Konsolidierung. Lösungen im Bereich der Künstlichen Intelligenz (KI) und Machine Vision profitieren zusätzlich von neuen Befehlssätzen für Vektor-Neuronale-Netzwerke (VNNI), die für einen enormen Leistungsschub bei Inferenz-Anwendungen sorgen.
Ich freue mich sehr, dass wir als enger und langjähriger Intel-Partner mit Titanium-Status nun die neueste Prozessor-Technologie auch für anspruchsvolle Embedded-Lösungen anbieten können und damit ein Maximum an Performance für alle unsere Kunden verfügbar machen. Unsere robusten, leistungsstarken Embedded-Module machen die innovativen Prozessoren optimal einsetzbar für individuelle Industrielösungen; und das alles realisiert TQ mit dem Qualitätsanspruch Made in Germany – komplett hausintern von der Entwicklung bis zur Fertigung. «
Dank des neuen, optimierten Intel-UHD-Grafik-Controllers sorgt das Embedded-Modul für beeindruckende Grafikleistung und brillante, hochauflösende 8K-Darstellungen. Zusammen mit vier unabhängigen Display-Ausgängen ergeben sich daraus völlig neue Einsatzmöglichkeiten im Bereich hochauflösender Multi-Monitor-Anzeigesysteme, die auch in harten Industrieumgebungen, unter Outdoor-Bedingungen oder in sensiblen Bereichen wie der Medizintechnik einsetzbar sind. Ebenso unterstützt das Modul anspruchsvolle Videoverarbeitung in den Bereichen Video-Encoding / -Decoding / -Transcoding und Rendering.
Das Embedded-Modul stellt mit der neuen Prozessor-Generation 16 PCIe Lanes (Gen 4) direkt von der CPU an den COM-Express-Steckern zur Verfügung und bietet damit die Möglichkeit, zusätzliche Grafikkarten, Framegrabber, Hochleistungs-IO-Karten und NVMe-Speicher mit extrem hoher Bandbreite direkt an die CPU anzubinden und höchste System-Performance zu erzielen. Die Schnittstelle bietet dabei hohe Flexibilität: bis zu drei Devices in unterschiedlicher Kombination (x16, x8/x8 oder x4/x4/x8) werden unterstützt. High-End-Applikationen im Bereich Embedded-Vision profitieren ebenfalls von dieser direkten Anbindung, da Kamera-Module somit große Datenmengen ohne Umwege und ohne Protokoll-Overhead direkt in die CPU und den Speicher liefern können.
Der bis zu 64 GB große, ultraschnelle DDR4-3200 Arbeitsspeicher ermöglicht darüber hinaus durchgängig höchste Leistung und vermeidet Engpässe im internen Datenfluss. Abhängig vom Prozessormodell wird dabei auch ECC (Error Correction Code) unterstützt, um auch in besonders kritischen Systemumgebungen den zuverlässigen Betrieb zu gewährleisten. Als Zusatzoption lässt sich auf dem Modul auch eine bis zu 1 TB große, super-schnelle NVMe x4 SSD bestücken.
Ausgestattet mit der neuen 500er Chipsatz-Generation von Intel, die mit hoher Datenbandbreite an die CPU angebunden ist, bietet das Modul zahlreiche High-Speed-Schnittstellen für die Kommunikation mit Peripheriekomponenten, Massenspeicher und zusätzlichen Funktionserweiterungen. Das Modul stellt dabei acht weitere PCIe Lanes, schnelles 2.5 Gigabit Ethernet, 4x USB 3.2 Gen 2 (mit je 10 Gbit/s), 8x USB 2.0 sowie vier super-schnelle SATA III Ports zur Verfügung, die sich in unterschiedlichsten RAID-Konfigurationen betreiben lassen.
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