TQ präsentiert neues COM Express Basic Modul TQMx110EB mit 11. Generation Intel Core Prozessoren
Als einer der führenden Embedded-Spezialisten und Technologiedienstleister stellt TQ zeitgleich zum Launch der neuesten 10nm basierten Intel High-End-Mobil-Prozessoren (Codename Tiger Lake H) mit dem TQMx110EB sein neues Flaggschiff für Embedded-Computing vor. TQ schöpft dabei die neuesten Innovationen der x86 PC-Technologie voll aus und macht diese einsatzbereit für Anwendungen in den Bereichen Medizintechnik, Gaming, Infotainment/Entertainment, Virtual Reality, Industrieautomatisierung, Robotik und Industrial-IoT. Völlig neue Möglichkeiten ergeben sich dabei auch für Bildverarbeitung und Künstliche Intelligenz.
Embedded-Modul TQMx110EB
Das Embedded-Modul TQMx110EB setzt neue Maßstäbe in puncto CPU-, GPU- und Systemleistung für COM Express-basierte Systemlösungen und wird zunächst mit ausgewählten Prozessoren (Intel Core i7-11800H und Intel Core i5-11400H) verfügbar sein. Die 11. Generation Intel Core Prozessoren basiert auf neuester Mikroarchitektur und ist dank des 10nm Fertigungsprozesses besonders energieeffizient (CPU TDP max. 45 W). Die Ausstattung mit bis zu acht Kernen / 16 Threads, 24 MB Cache und leistungsstarker Intel Iris Xe Grafik (12. Generation) machen das Modul optimal einsetzbar für anspruchsvolle Multi-Tasking Anwendungen und Workload-Consolidation. Anwendungen im Bereich KI und Machine Vision profitieren zusätzlich von neuen Befehlssätzen für Vektor-Neuronale-Netzwerke (VNNI), die für einen enormen Leistungsschub bei Inference-Algorithmen sorgen.
„Wir sind sehr stolz, als enger und langjähriger Intel-Partner mit Titanium-Status aus der neuesten Prozessor-Technologie das Maximum herauszuholen. Mit unseren neuen, leistungsstarken Embedded-Modulen machen wir diese Innovationen optimal für individuelle Industrielösungen einsetzbar“, sagt Harald Maier, Product & Business Management x86 bei TQ.
Dank des neuen Intel Iris Xe Grafik-Controllers sorgt das Embedded-Modul für beeindruckende Grafikleistung und brillante, hochauflösende 8K-Darstellungen in 2D und 3D. Zusammen mit vier unabhängigen Display-Ausgängen ergeben sich daraus völlig neue Einsatzmöglichkeiten im Bereich hochauflösender Multi-Monitor-Anzeigesysteme und kollaborativer Tools wie interaktive Whiteboards. Ebenso unterstützt das Modul anspruchsvolles On-the-fly-Rendering und leistungsfähiges Video-Encoding / Decoding / Transcoding.
Das Embedded-Modul macht sich die neue Prozessor-Generation mit bis zu 20 PCIe Gen 4 Lanes direkt von der CPU zunutze und bietet damit die Möglichkeit zusätzliche Grafikkarten, Framegrabber, Hochleistungs-IO-Karten und NVMe-Speicher über PCIe Gen 4 x16 mit extrem hoher Bandbreite direkt an die CPU anzubinden, um damit höchste System-Performance zu erzielen. Der bis zu 64 GB große, ultraschnelle DDR4-3200 Arbeitsspeicher ermöglicht darüber hinaus durchgängig höchste Leistung und vermeidet Engpässe im internen Datenfluss.
Ausgestattet mit der neuen 500er Chipsatz-Generation von Intel, die mit hoher Datenbandbreite an die CPU angebunden ist, bietet das Modul zahlreiche High-Speed-Schnittstellen für die Kommunikation mit Peripheriekomponenten, Massenspeicher und zusätzlichen Funktionserweiterungen. Das Modul stellt dabei acht weitere PCIe Lanes, schnelles 2.5 Gigabit Ethernet, 4x USB 3.2 Gen 2 (mit je 10 Gbit/s), 8x USB 2.0 sowie vier super-schnelle SATA III Ports zur Verfügung, die sich in unterschiedlichsten RAID-Konfigurationen betreiben lassen.
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