TQ präsentiert neues COM Express® Compact Modul Jetzt auch mit Intel® Core™ Embedded-Prozessoren der 8. Generation
Nach der Vorstellung einiger Varianten mit mobilen Prozessoren in diesem Frühjahr verfügt das Technologieunternehmen TQ ab sofort beim COM Express Compact Modul TQMx80UC auch über mehrere Produktvarianten mit den Embedded Prozessoren der Intel Core Familie der 8. Generation (U-Serie). Auch dieses Modul eignet sich besonders für Industriesteuerungen, Robotikanwendungen, Medizintechnikgeräte sowie Point-of Sales zusätzlich jetzt mit Langzeitverfügbarkeit der Prozessoren.
TQ hat bereits im Februar dieses Jahres auf der embedded world 2019 in Nürnberg die Produktvarianten mit mobilen Prozessoren vorgestellt. Da deren zeitliche Verfügbarkeit begrenzt ist, werden auf dem TQMx80UC jetzt auch die Embedded-Prozessoren der Intel Core U-Serie unterstützt. Je nach benötigter Funktionalität und Rechenleistung kann zwischen den CPU-Varianten i7-8665UE, i5-8365UE, i3-8145UE oder Celeron 4305UE mit zwei oder vier Rechenkernen ausgewählt werden. Mit einer thermischen Verlustleistung von 15 Watt TDP stehen jetzt erstmals in dieser Leistungsklasse vier Rechenkerne zur Verfügung (bisher lediglich zwei bei der 7. Generation U-Serie). An den übrigen technischen Spezifikationen hat sich nichts geändert.
Das Speicherinterface ist mit der schnellen DDR4-2400-Technologie ausgestattet. Die Speicherkapazität kann je nach verwendeten SO-DIMM-Modulen zwischen 4 und 64 GB gewählt werden. Bis zu neun PCI-Express-Lanes (Gen3; 8 GHz) stehen für den Anschluss von bis zu fünf Peripheriegeräten zur Verfügung und können im BIOS flexibel konfiguriert werden. Erstmalig wird der neue Standard USB 3.1 Gen 2 unterstützt, der Übertragungsraten von bis zu 10 Gbit/s erlaubt. Hierfür stehen vier Hochgeschwindigkeitsschnittstellen zur Verfügung. Außerdem steht erstmalig auf dem Modul eMMC-Flash in Größen zwischen 8 und 128 GByte zur Verfügung.
Das COM Express Compact Modul TQMx80UC ist mit seinen Abmessungen von 95 x 95 mm und dem Type-6-Pinout konform mit PICMG COM.0 R3.0 und wird durch das neue TQ-Mainboard MB-COME6-3 unterstützt. Zusammen mit einem 11 mm hohen Heatspreader und einem Heatsink ergibt sich eine ideale Evaluierungsplattform.
Für erste Tests der Performance und Funktionalität steht das Starterkit STKx80UC zur Verfügung, welches flexibel nach Kundenwunsch mit Prozessoren, Hauptspeicher und verschiedenen Displayvarianten bestellt werden kann.
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