TQ erhält für sein Embedded Modul TQMLX2160A den PCB-Design-Award 2020 vom Fachverband Elektronik-Design (FED)
Technologie vorantreiben und den Schritt weiterdenken – dadurch zeichnet sich die TQ-Group seit mehr als 25 Jahren aus. Jetzt dürfen sich das Unternehmen und der Layout-Entwickler Georg Scheuermann über den PCB-Design-Award 2020 freuen. Die Jury, die diese besondere Auszeichnung nur alle zwei Jahre vergibt, bewertete das Design des TQMLX2160A Modul als „herausragend in allen Bereichen – von Komplexität bis hin zur Ausführung“. Am vergangenen Mittwoch durften die Layoutabteilung und die Unternehmensleitung den Preis voller Freude entgegennehmen.
v.l.n.r. Hr. Bornhorn, Fr. Reel (FED), Hr. Walser, Hr. Scheuermann, Hr. Stahl, Hr. Schneider (TQ)Bild herunterladen
Es sind die technologischen Herausforderungen, die jeher Antrieb und Motivation der TQ-Group sind: Innovation, neue Maßstäbe setzen und Technologie vorantreiben gehören seit über 25 Jahren zum tagtäglichen Spirit am Firmenhauptsitz in Seefeld in Oberbayern.
Layouter Georg Scheuermann ist seit über 20 Jahren im Unternehmen und steht genau für diese Einstellung. Er darf sich nun zusammen mit TQ über den PCB-Design-Award 2020 in der Kategorie „hohe Verdrahtungsdichte, hohe Übertragungsraten, HDI“ für sein Design des TQMLX2160A Moduls freuen. Eine der höchsten Auszeichnungen in der Elektronikbranche, die der FED vergibt.
„Das ist genial gedacht und genial gemacht“ fasst die Jury des FED in Ihrer Laudatio zusammen. Das TQMLX2160A sei ein clever konstruierter 18-Lagen Multilayer mit minimaler Anzahl an Verpressungen. Es gewährleiste High-Speed-Anforderungen und die optimale Stromversorgung von Prozessor und Speichern. Georg Scheuermann zeigt sich geehrt und merkt an: „Bis zu so einem Award ist es immer ein langer und harter Weg, denn in einer solchen Entwicklung stecken natürlich sehr viel Zeit und Know-How – aber es hat sich gelohnt und diese Auszeichnung ist eine Bestätigung, dass uns hier etwas Besonderes gelungen ist, das in Sachen Funktionalität und Baugröße mit Sicherheit einen Maßstab darstellt“.
Robustheit kombiniert mit maximaler Funktionalität und perfekt genutzter Fläche
Auf 126 x 78 mm wurden 98 aktive und 1.734 passive Komponenten beidseitig platziert, 9.651 Anschlüsse auf 18 Leiterplattenlagen verdrahtet; alleine der Prozessor hat 1.517 Anschlüsse. Von 8.310 Pin-zu-Pin-Verbindungen wurden 6.600 mit speziellen Regeln wie z. B. Leitungslängen, Pin-Pairs, Match-Lengths und Routingtopologie geroutet. Zur Entflechtung wurden 28.797 Bohrungen (Vias) benötigt. Auf den äußeren Leiterplattenlagen kamen Microvias zum Einsatz. Beeindruckende Zahlen, die im Layout erstmal eine echte Herausforderung waren. „Die Kombination von extrem schnellen und steilflankigen Signalen (24 x SerDes-Lanes mit bis zu 25 GBit, 2 x USB 3.0) sowie die hohen Stromstärken (Core Versorgung bis zu 70A, DDR Versorgung bis zu 30A, "Hilfsversorgungen" mit bis zu 8A) waren wirklich eine große Aufgabe bei diesem Projekt“, so Scheuermann. Das Routing der High-Speed Schnittstellen habe man so gestalten müssen, dass auch an Vias keine Stichleitungen entstehen. Eine Entflechtung ohne Vias sei nicht möglich gewesen, da der Prozessor auf der Oberseite und die Buchsenleisten auf der Unterseite platziert sind.
Unternehmensleitung ist stolz und begeistert
„Unserer Entwicklung ist mit diesem Modul wirklich etwas ganz Besonderes gelungen, dass aktuell den höchsten Stand der Technik darstellt“, so Rüdiger Stahl, einer der beiden Gründer und Geschäftsführer der TQ-Systems GmbH. Auch Geschäftsführer Detlef Schneider freut sich über die Leistung seiner Mitarbeiter: „Dieses Modul und diese Auszeichnung zeigen, dass unsere Mitarbeiter auf allerhöchstem Niveau Produkte entwickeln, welche unseren Kunden bei der Verwirklichung ihrer Produktideen helfen. Dieses Modul bietet mit der Kombination aus Größe, Funktion und Robustheit beste Voraussetzungen für zukünftige High-Speed-Anwendungen mit hohem Speicherbedarf - selbst in rauen Umgebungen.“
Sofern nicht anders angegeben ist die TQ-Systems GmbH Rechteinhaber der in dieser Mitteilung verwendeten Bilder. Gerne können diese Bilder unter Nennung des Urhebers kostenfrei genutzt werden.