Ihnen ist ein Fachbegriff im Zusammenhang mit Embedded-Technologien unklar oder Sie benötigen eine verlässliche Definition? Im TQ-Glossar zum Thema finden Sie alle relevanten Erläuterungen zu häufig verwendeten Begriffen aus unseren Geschäftsbereichen.
Gerät mit Hochleistungssensoren und Kamerasystemen zur sichtbaren Inspektion von Modulen.
Der ARM Cortex™-A9 MPCore ist ein 32-bit-Multicore-Prozessor mit bis zu 4 Cache-kohärenten Cortex-A9-Cores, welche jeweils den ARMv7-Befehlssatz implementieren.(Quelle: Wikipedia)
Aktives Bauteil mit flächigem Anschlussraster und Lötkugeln.
Überprüfung einer Baugruppe unter Zuhilfenahme von Boundary-Scan-fähigen Bauteilen auf dieser Baugruppe.
Man unterscheidet:
Auftragsfertigung von elektronischen Baugruppen und Systemen (sh. auch EMS).
Embedded Module sind fertige Microcontrollermodule, die alle Funktionalitäten eines Rechners auf kleinster Fläche zur Verfügung stellen. TQ bietet embedded Module (TQ-Minimodule) mit Freescale-, Intel-, AMD-, VIA oder Infineon-Prozessoren (Power Architecture™, ARM, ColdFire®, x86 und C166) an.
DfM steht für "Design for Manufacturing" und bedeutet, dass eine Baugruppe oder ein Gerät durchgängig so entwickelt und konstruiert wird, dass es aus Kosten- und Qualitätssicht optimal gefertigt werden kann.
Beim "Design for Manufacturing" sind insbesondere folgende Aspekte zu berücksichtigen:
DFR steht für "Design for Reliability" und bedeutet, dass eine Baugruppe oder ein Gerät durchgängig so entwickelt und konstruiert wird, dass es sich durch hohe Zuverlässigkeit, eine niedrige Ausfallrate und eine lange Lebensdauer auszeichnet.
Beim "Design for Reliability" sind insbesondere folgende Aspekte zu berücksichtigen:
DFS steht für "Design for Service" und bedeutet, dass eine Baugruppe oder ein Gerät servicefreundlich entwickelt und konstruiert wird.
Beim "Design for Service" sind insbesondere folgende Aspekte zu berücksichtigen:
DfT steht für "Design for Testability" und bedeutet, dass eine Baugruppe oder ein Gerät durchgängig so entwickelt und konstruiert wird, dass es aus Kosten- und Qualitätssicht optimal geprüft werden kann.
Beim "Design for Testability" sind insbesondere folgende Aspekte zu berücksichtigen und umzusetzen, sofern möglich und zweckmäßig:
DTC/DFC steht für "Design to Cost / Design for Cost effectivity": Kostenoptimiertes Design
Beim "Design to Cost" sind insbesondere folgende Aspekte zu berücksichtigen:
Initiative zur Förderung von Produkten, die sowohl für die Anforderungen im Consumbereich als auch der Industrie ausgelegt sind und die Vorteile beider Bereiche vereinen.TQ bietet im Rahmen der Embedded Building Blocks-Initiative COMSys an, eine modulare Embedded-PC-Plattform basierend auf COM Express.
System, bei dem embedded Module zum Einsatz kommen, etwa bei TQ-Industrie-PCs.
Zustand, bei dem sich technische Geräte nicht gegenseitig unerwünscht beeinflussen.
Artikel, die nicht mehr hergestellt werden und nicht mehr lieferbar sind.
Überprüfung der Funktion einzelner Teilbereiche sowie der kompletten Baugruppe (ähnlich ihren späteren Einsatzbedingungen).
Überprüfung der korrekten Verarbeitung und teilweise der Parameter und Funktion der Bauteile auf einer Baugruppe.
Mittels Mensch-Maschine-Schnittstellen bedienen Menschen Maschinen. HMI sind beispielsweise die Computertastatur oder ein Lenkrad.
Überprüfung der korrekten Verarbeitung und teilweise der Parameter und Funktion der Bauteile auf einer Baugruppe.
Rechner, die für den harten industriellen Einsatz ausgelegt sind. TQ-Industrie-PCs zeichnen sich aus durch:
Anordnung von Bauteilen und Leiterbahnen in bzw. auf einer elektronischen Baugruppe (Leiterplattenentflechtung).
Nicht für neue Designs empfohlen.
Auslagerung von Unternehmensaufgaben an Dienstleistungsunternehmen.
Unternehmen, das im Kundenauftrag Produkte entwickelt und fertigt. Das Produkt wird unter dem Markennamen des Kunden vertrieben.
Das ODM-Angebot der TQ-Group umfasst:
Hersteller von Komponenten, die unverändert in Geräte anderer Hersteller integriert werden.
Das OEM-Angebot der TQ-Group umfasst folgende Standard-Produkte:
Obsolescence Management setzt Konzepte zur Langzeitversorgung mit elektronischen Baugruppen um.Die von TQ entwickelte Obsolescence Management-Strategie bietet optimalen Schutz vor obsoleten („nicht mehr gebräuchlichen“) Bauteilen, aufwändigen Redesigns, unsicheren Quellen und kostenintensiver Brokerware.
QorIQ Dual Core Kommunikations-Prozessor bis 1.2 GHz von Freescale Semiconductor.
Hersteller-Information zu Produktänderungen.
Das Produktlebenszyklus-Management steuert alle Prozesse rund um ein Produkt während dessen gesamter Lebenszeit.
Mikrocontroller basierend auf Power Architecture.
QorIQ heißt eine Reihe von Mikrocontrollern basierend auf Power Architecture von Freescale Semiconductor. Sie besteht aus den 5 Produktfamilien P1-P5, welche alle auf dem e500-Prozessorkern, bzw. dessen Nachfolgern aufbauen. Sie finden in eingebetteten Systemen, vor Allem als Netzwerkgeräte (Router, Switch) Verwendung. (Quelle:Wikipedia)
Verfahren zur Herstellung von Musterbaugruppen in kürzester Zeit.
EG-Richtlinie 2002/95/EG zur Beschränkung der Verwendung bestimmter gefährlicher Stoffe in Elektro- und Elektronikgeräten.
Lösungen für intelligente Stromzählung, wie sie beispielsweise von IEQualize angeboten werden.
Oberflächenmontiertes Bauelement.
Leiterplattenbestückung auf der Leiterplatten-Oberfläche.
Zielkostenrechnung.
Bei der Through Hole Technologie (Durchsteckmontagetechnik) sind Leiterplatten mit Bohrungen versehen, in welche die Drahtanschlüsse der Bauelemente und Bauteile eingesteckt werden.
Rückverfolgbarkeit eines Produkts hinsichtlich: