Medizintechnik
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Embedded Modul TQMx80UC COM Express® Compact Type 6 Modul mit 8. Generation Intel® Core™ Prozessor
8. Generation Intel® Core™ Prozessor
Embedded Modul TQMx80UC COM Express® Compact Type 6 Modul mit 8. Generation Intel® Core™ Prozessor
8. Generation Intel® Core™ Prozessor
- 3 unabhängige Displays mit 4K-Auflösung
- 4x USB3.1 Gen 2 (10GBit/s)
- DDR4-2400 SODIMM mit bis zu 64 Gbyte
- High-End Core Prozessoren mit bis zu 4.6 GHz
Das TQ COM Express® Compact-Modul TQMx80UC überzeugt mit seiner herausragenden CPU- und Grafik-Performance. Die Intel®-Prozessoren der 8. Generation Core™ i3, Core™ i5 und Core™ i7 sowie Celeron und Pentium mit erstmals bis zu 4 Rechenkernen ermöglichen viele neue Anwendungen wie z.B. Roboter-, Industriesteuerung oder Mess- und Regeltechnikaufgaben. Der integrierte Intel® Grafik-Kern UHD 620 garantiert beste Grafikqualität und unterstützt bis zu drei unabhängige Displays mit einer Auflösung bis 4K.
Vier USB 3.1 Gen 2 Ports mit einer Datenrate von erstmals jeweils 10 Gbit/s ermöglicht eine Datenübertragung mit zehnfacher Gigabit-Ethernetgeschwindigkeit. Die Gesamtleistung profitiert vom äußerst schnellen DDR4-2400 Speicher und bis zu 8 MB Cache. Für industrielle Anwendungen bietet das Modul vielfältige Verbindungsmöglichkeiten: 9x PCI Express, 2x SATA Gen3, 4x USB 3.1 Gen 2 und Gigabit Ethernet mit IEEE1588-Unterstützung.
CPU/Prozessordaten
CPU/Prozessor:
- 8th Generation Intel® Core™ Processor
- Core™ i3-8145UE (2x 2.2/3.9 GHz, 4 MB, 15 W)
- Core™ i7-8665UE (4x 1.7/4.4 GHz, 8 MB, 15 W)
- Core™ i5-8365UE (4x 1.6/4.1 GHz, 6 MB, 15 W)
- Celeron® 4305UE (2x 2.0 GHz, 2 MB, 15 W)
Speicher
DDR4:
- 8 GB, 16 GB, 32 GB, 64 GB SO-DIMM
EEPROM:
- 32kbit
eMMC:
- Up to 128 GB
Grafik
Grafik-Schnittstelle:
- 1x embedded DP with up to 4K @ 60 Hz
- 1x LVDS Interface (18/24-bit, Single/Dual Channel)
- 2x Digital Display Interface/DP++ with up to 4K @ 60 Hz
- Intel® UHD Graphics 620
Kommunikationsschnittstellen
Serielle Ports:
- 2x Serial port (Rx/Tx, legacy compatible)
Ethernet:
- 1x Gbit Ethernet (Intel® i219)
USB:
- 4x USB 3.1 Gen 2
- 8x USB 2.0
Andere Schnittstellen
LPC:
- 1x LPC bus
Audio:
- 1x Intel® HD audio (HDA)
I2C:
- 1x I2C (master/slave capable)
SMBus:
- 1x SMBus
SPI:
- 1x SPI (for external UEFI BIOS flash)
GPIO:
- 8x GPIO (multiplexed)
SATA:
- 2x SATA Gen 3 (up to 6 Gb/s)
PCIe:
- 1x PEG Port with PCIe x1 Gen 3
- 8x PCIe Gen 3 (4 x 1 or 1 x 4 or 2 x 2)
Andere Funktionen
TPM:
- TPM 2.0 (SLB9665)
Watchdog:
- TQMx86 board controller with watchdog and flexiCFG Hardware monitor
Allgemeine Daten/Basisdaten
Plug-in System:
- COM Express™ Compact, Type 6
Abmessung:
- 95 mm x 95 mm
Temperaturbereich:
- Standard temperature: 0°C…+60°C
- Extended temperature: -40°C…+85°C
- Storage temperature: -40°C...+85°C
Energieverbrauch:
- Configurable TDP from 12.5W to 25W
Spannungsversorgung:
- Voltage: 8.5…20 V
Allgemein:
- Intel® RST for PCIe 3.0 Storage Ports (e.g. x4 M.2 modules) and Intel® Optane™ memory support
TQMx80UC - Driver package for Windows 10 64-bit (946 MB, zip)
Dieses Treiberpaket wurde durch TQ-Systems getestet.
Intel stellt ggf. bereits neuere Versionen dieser Treiber bereit.
MD5: C9E5D4DCD0DD9D86C1ADCA6B287A9079
TQMx80UC - Rev.0102 / BIOS Version 05.23.45.19.04 (8 MB, zip)
Details zur BIOS Version
MD5: C23BDE98A69B54A0F635498FBB7DDF60
TQMx80UC - BIOS Version 05.23.45.15.02 (8 MB, zip)
Details zur BIOS Version
MD5: 8185C6E7502B5D049F00BC2DD5A2740D
Download-Abo
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TQMx80UC-AA
Core™ i7-8665UE (4x 1.7/4.4 GHz, 8 MB, 15 W), eDP display, 32 GByte eMMC, Standard Temp. 0 °C...+60 °C
TQMx80UC-AB
Core™ i5-8365UE (4x 1.6/4.1 GHz, 6 MB, 15 W), eDP display, 32 GByte eMMC, Standard Temp. 0 °C...+60 °C
TQMx80UC-AC
Core™ i3-8145UE (2x 2.2/3.9 GHz, 4 MB, 15 W), eDP display, no eMMC, Standard Temp. 0 °C...+60 °C
TQMx80UC-AD
Core™ i3-8145UE (2x 2.2/3.9 GHz, 4MB, 15W), LVDS display, TPM, 8 GByte eMMC, Standard Temp. 0 °C...+60 °C
TQMx80UC-AE
Celeron® 4305UE (2x 2.0/2.0 GHz, 2 MB, 15 W), eDP display, 8 GByte eMMC, Standard Temp. 0 °C...+60 °C
Other configurations on request
STKx80UC-Individual
Starterkit set for TQMx80UC Modules with Mainboard MB-COME6-3 (please specify module version and SODIMM capacity), active cooling solution (heatspreader and heatsink) and accessories)
Mögliche Einsatzgebiete
Unsere USPs
- Unschlagbar langfristige Verfügbarkeit
- Robustheit für alle Einsatzfälle
- Das umfassendste Modulangebot am Markt
- E²MS-Hersteller mit umfassendem Support für Technik und Design
- Volle Designfreiheit, da voller Zugriff auf alle Prozessorfunktionen