High-End-Bildverarbeitung
mit COM-Express-Modulen auf Basis der 11. Generation Intel Core und Intel Xeon W-11000E Prozessoren (Code-Name „Tiger Lake H“)
So gelingt die anspruchsvolle Bildverarbeitung mit Embedded-Computing
Für Anwendungen in der industriellen Bildverarbeitung ist Embedded-Technologie erforderlich, die hohe Rechen-, Grafik- und Systemleistung zusammenbringt.
Smarte Module für smarte Montage
Intelligente Montageplätze unter Einsatz von mehreren Kameras und Beamern unterstützen Ihre Mitarbeiter und verbessern Einarbeitung, Fehleranalyse und Durchlaufzeiten. Welche Anforderungen sich auf dem Weg zum intelligenten Montageplatz an die Elektronik ergeben und wie das Embedded-Modul mit 11. Generation Intel Core Prozessortechnologie hier zur Realisierung beitragen kann, das erfahren Sie in unserer neuen Case Study.
Was Sie in der Case Study erfahren:
- Welche Herausforderungen smarte Montageplätze mit einer Anordnung aus Kameras lösen
- Welches Anforderungsprofil sich bei der Anwendung von industrieller Bildverarbeitung an die Elektronik ergibt
- Wie Embedded-PC-Technologie auf Basis der 11. Generation Intel Core und Intel Xeon W-11000E Prozessoren eingesetzt werden kann, um High-End-Bildverarbeitung umzusetzen
Carrier Board mit Modul TQMx110EB
Das Embedded-Modul TQMx110EB mit der 11. Generation Intel Core und Intel Xeon W-11000E Prozessoren trägt maßgeblich zur Realisierung von industriellen Anwendungen im Bereich High-End-Bildverarbeitung bei. Das Modul bietet eine Vielzahl an High-Speed-Schnittstellen sowie starke CPU- und Grafik-Leistung inklusive effizienter KI-Unterstützung.
Besonders im Bereich der High-End-Bildverarbeitung sollte das Augenmerk auf der H-Serie der Tiger-Lake-Familie liegen, wie sie auf dem TQ-Embedded Modul TQMx110EB zum Einsatz kommt - gegenüber der „kleineren“ U-Serie liefert sie eine deutlich höhere Systemperformance und den vollen Schnittstellenumfang.