Produktübersicht COM Express®

Allgemeine Informationen über COM Express®

Die COM Express®-Spezifikation definiert eine Familie von Computer-on-Module (COM) Standards, die für ein breites Spektrum von Anwendungen geeignet sind, einschließlich der anspruchsvollsten Bereiche wie Luftfahrt und Transport. Sie sind für die neuesten Chipsätze und High-Speed-Schnittstellen ausgelegt, einschließlich PCI Express Gen 3 / Gen 4, High-Speed-Ethernet, SATA, USB 3.x und hochauflösende Videoschnittstellen. Der COM Express®-Standard, der von der PICMG definiert wird, ist ein sehr stabiler Standard und deckt verschiedene Board-Größen und Pinbelegungen ab. Die am häufigsten verwendeten Versionen hier im Überblick.

 

COM Express Formfaktoren

Beliebteste Produkte bei TQ

COM Express® Mini, Type 10

Für die ultra-kompakte Integration und geringen Stromverbrauch (CPU: typ. 5...12 W TDP)

TQMxE40M

Intel Atom® x6000E Serie („Elkhart Lake“) / LPDDR4 gelötet

 

TQMxE39M

Intel Atom® E3900 Serie („Apollo Lake“) / DDR3L gelötet

 

TQMxE38M

Intel Atom® E3800 Serie („Baytrail“) / DDR3L (ECC) gelötet

 

COM Express® Compact, Type 6

Für umfangreiche IO-Schnittstellen und hohe Skalierbarkeit – von der Einstiegslösung bis hin zu leistungsfähigen Plattformen mit moderater Verlustleistung (CPU: 5...15 W TDP)

TQMx80UC

Intel® Core® 8000U Serie (i7/i5/i3) („Whiskey Lake-U“) / DDR4 SO-DIMMs

 

TQMxE40C1

Intel Atom® x6000E Serie („Elkhart Lake“) / LPDDR4 gelötet

 

TQMxE40C2

Intel Atom® x6000E Serie („Elkhart Lake“) / DDR4 SO-DIMMs

 

TQMxE39C1

Intel Atom® E3900 Serie („Apollo Lake“) / DDR3L gelötet

 

TQMxE39C2

Intel Atom® E3900 Serie („Apollo Lake“) / DDR3L SO-DIMMs

 

COM Express® Basic, Type 6

Höchste Rechenleistung mit sehr guter Energie-Effizienz (CPU: typ. 25/35/45 W TDP)

TQMx110EB

Intel® Xeon® W-11000E Serie ("Tiger Lake H") / DDR4-3200

 

TQMx70EB

Intel® Core® 7000E Serie (i7/i5/i3) („Kaby Lake-H“) / DDR4 SO-DIMMs

 

TQMx60EB

Intel® Core® 6000E Serie (i7/i5/i3) („Skylake-H“) / DDR4 SO-DIMMs
for legacy OS support

 

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